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    本發明提供一種組成物，其含有約90%至約30%至少一種無定形熱塑性塑料或至少一種半結晶的熱塑性塑料或其混合物，及約10%至約70%膨脹石墨，其中約90%膨脹石墨之粒子具有至少約200微米的粒子大小。本發明組成物可發現用在LED散熱片的應用。
    公开号:TW201305261A
    申请号:TW101121243
    申请日:2012-06-14
    公开日:2013-02-01
    发明作者:xiang-yang Li；Mikhail Sagal
    申请人:Bayer Materialscience Llc；Thermal Solution Resources Llc；
    IPC主号:C08K3-00
    专利说明:
    熱傳導性之熱塑性組成物
    本發明係大體上關於塑膠，且更具體地說，係關於一種熱傳導性之熱塑性組成物。
    膨脹石墨在此項技藝中已知有一段時間。例如，Aylesworth在U.S.Pat.Nos.1,137,373及1,191,383，以及Shane et al.在U.S.Pat.No.3,404,061，全都揭露製造膨脹石墨之方法。
    頒給Amos之U.S.Pat.No.3,416,992教示含有膨脹石墨及塑膠材料之組成物。
    Hayward在U.S.Pat.No.5,882,570，Meza et al.在U.S.Pat.No.6,620,359及Hayward et al.在U.S.Pat.No.6,746,626，全都描述含有膨脹石墨及聚合材料之組成物。
    頒給McCullough et al.之U.S.Pat.No.7,235,918，提供一種熱傳導性之聚合物組成物，合適用於製造具有光-反射表面之模塑反射器物件。該組成物含有：a)約20%至約80重量%的基底聚合物基質，例如聚碳酸酯；及b)約20%至約80重量%的熱傳導性碳材料，例如石墨。該組成物據稱可用於製造反射器物件例如用於汽車尾燈、頭燈及其他發光燈具之外殼。McCullough et al.也提供一種用於生產反射器物件之方法。
    Miller在美國專利申請案公開號No.2005/0272845描述一種可射出成形的熱傳導性聚合物組成物，據稱具有超低CTE性質且合適於在高精密電子組件之基板應用以及在與陶瓷基板結合之包覆成型(over molding)應用。該組成物包含載有熱傳導性填料之基底聚合物基質材料，其據稱賦予聚合物基質熱傳導性同時也維持或強化基底聚合物之介電性質。Miller稱所得的組成物顯現CTE性質在9 ppm/℃及2 ppm/℃之間的範圍內，顯現光學各向異性低於1.5，且熱傳導性大於2 W/m°K。Miller的組成物據稱合適用於包覆成型應用，結合實質上任何合適的電子基板材料，不會引入因大的CTE差異所產生的機械應力。
    以Fujioka et al.之名之美國專利申請公開號No.2010/0072416描述一種散熱樹脂組成物，其據稱可用於形成LED安裝之基板或提供在LED安裝之基板上的反射器且當LED元件發光時有極佳的散熱性、電絕緣、耐熱性及耐光性而，含有該組成物之用於LED安裝的基板及反射器。Fujioka et al.之組成物含有熱塑性樹脂例如改質的聚對苯二甲酸丁二酯及由鱗狀氮化硼或其類似者所組成的熱傳導性填料，並具有熱變形溫度是120℃或更高，熱傳導性是2.0 W/(mK)或更高，及熱發射率是0.7或更高。
    Brown在美國專利申請案公開號No.2008/0287585詳述熱傳導性組成物及用於化學-及生物化學-基礎的分析處理之反應管。該組成物及反應管含有至少一種塑膠及至少一種化合物其熱傳導性高於該至少一種塑膠，使得當與單獨該至少一種塑膠比較時，組成物及反應管具有增加的熱傳導性。此組成物及反應管據稱可以在許多熱轉移應用中促進快速熱轉移。Brown的熱傳導性組成物及反應管據稱特別合適用於含有聚合物酶鏈反應(PCR)之熱循環期間的反應成份。
    以Dufaure et al.之名之PCT專利申請案公開號No.WO 2010/061129揭露一種膨脹石墨，其中比表面在15及30平方米/克之間，視密度低於0.1克/立方公分，平均粒子大小大於15微米，以給予熱塑性聚合物合適用於轉化其之熱、電及流變導電性之性質。
    Janssen et al.在PCT專利申請案公開號No.WO 2009/115512描述一種用於電氣或電子裝置之散熱片，該裝置含有熱傳導性塑膠材料製成的塑膠體，該熱傳導性塑膠材料含有至少20重量%的膨脹石墨，其量係相對於熱傳導性塑膠材料之總重量。
    以Takeuchi et al.之名之PCT專利申請案公開號No.WO 2011/013645描述聚碳酸酯樹脂組成物，其含有每100重量組份的(A)聚碳酸酯樹脂、30-100重量組份的(B)人造石墨、0.01-5重量組份的(C)有機聚矽氧烷其含有選自苯基、甲氧基及乙烯基的基團，及0.01-5重量組份的(D)氟化合物。也揭露：藉由模塑該聚碳酸酯樹脂組成物而得到的模體；及用於電氣/電子裝置之成份、用於電氣/電子裝置之外殼及用於電氣/電子裝置之底盤，各含有該模體。該聚碳酸酯樹脂組成物提供一種模塑物件，其據稱具有高熱傳導性及高機械強度，且即使當該模塑物件形成薄狀的情形下展現高阻燃性，。
    Maruyama et al.在JP 2009-161582提供一種導電性聚碳酸酯樹脂組成物據稱具有極佳的抗靜電性、電磁波屏蔽性質、機械強度、熱安定性及外觀。該聚碳酸酯樹脂組成物含有(A)50至90重量%聚碳酸酯樹脂及(B)50至10重量%石墨，其中矽在石墨(B)中的濃度1,000 ppm。
    上面提到的參考文獻一般都教示將熱傳導性填料添加至熱塑性樹脂內使所得的複合物具有熱傳導性。這些熱傳導性填料可以是碳基質，例如碳纖維、石墨、及碳黑。其可以是陶瓷基質，例如氮化硼、碳化鋁。但是，由於報導的熱傳導性低，有需要在此項技藝中尋求高熱傳導性之熱塑性組成物。 發明概述
    據此，本發明提供此組成物其含有具一系列獨特屬性的膨脹石墨而導致高熱傳導性。本發明提供一種組成物其含有約90%至約30%至少一種無定形熱塑性塑料或至少一種半結晶的熱塑性塑料或其混合物，及約10%至約70%膨脹石墨，其中約90%膨脹石墨之粒子具有至少約200微米的粒子大小。
    本發明組成物可發現用在LED散熱片的應用。
    本發明此等及其他優點與益處將由下面本發明之詳細說明呈明顯呈現。 發明之詳細說明
    現將以說明之目的而非限制來描述本發明。除了在操作實例中，或另外指出處，表明數量及百分比之全部數字在全部情形下可理解為經「約」一詞修飾。
    本發明提供一種組成物其含有90%至30%至少一種無定形熱塑性塑料，及10%至70%膨脹石墨，其中90%膨脹石墨之粒子具有至少200微米的粒子大小。
    本發明也提供一種組成物其含有90%至30%至少一種半結晶熱塑性塑料，及10%至70%膨脹石墨，其中90%膨脹石墨之粒子具有至少200微米的粒子大小。
    本發明還提供一種組成物其含有90%至30%至少一種無定形熱塑性塑料與至少一種半結晶熱塑性塑料之摻合物，及10%至70%膨脹石墨，其中90%膨脹石墨之粒子具有至少200微米的粒子大小。
    在本發明定義中的無定形熱塑性塑料，特別是無定形聚碳酸酯類、無定形聚酯類及無定形聚烯烴類以及其共聚物與聚合物摻合物。根據本發明使用的無定形聚合物特別是聚碳酸酯類。無定形聚烯烴類包括開鏈聚烯烴類(例如聚丙烯)以及環烯烴聚合物。在本發明之文中的較佳無定形熱塑性塑料是聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚苯乙烯，以聚碳酸酯特別較佳。
    用於製備本發明組成物之合適聚碳酸酯樹脂是均聚碳酸酯及共聚碳酸酯，包括直鏈或支鏈樹脂及其混合物。在本文中使用時，「聚碳酸酯」一詞包括均聚碳酸酯例如BPA聚碳酸酯、衍生自二或多種不同二元酚類之共聚碳酸酯、及包含衍生自二或多種不同二元酚類的結構單元及一或多種二酸衍生的結構單元之共聚酯碳酸酯。該二酸例如包括十二烷二酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸。U.S.Pat.No.4,983,706描述一種用於製造共聚酯碳酸酯之方法。
    該聚碳酸酯類之重量平均分子量較宜是10,000至200,000，更宜20,000至80,000，且其熔體流動速率依據ASTM D-1238及在300℃及1.2公斤重，較宜是1至80克/10分鐘，更宜20至65克/10分鐘。其可例如藉由已知的二相界面製程從碳酸衍生物(例如光氣)及二羥基化合物經由聚縮合而製備(見German Offenlegungsschriften 2,063,050；2,063,052；1,570,703；2,211,956；2,211,957及2,248,817；French Patent 1,561,518；及H.Schnell的專刊"Chemistry and Physics of Polycarbonates",Interscience Publishers,New York,New York,1964)。
    在本文中，合適用於製備本發明聚碳酸酯的二羥基化合物符合下面結構式(1)或(2)。
    其中A 代表含有1至8個碳原子之伸烷基、含有2至8個碳原子之亞烷基、含有5至15個碳原子之環伸烷基、含有5至15個碳原子之環亞烷基、羰基、氧原子、硫原子、-SO-或-SO2或符合下面的基團 e及g都代表數字0至1；Z 代表F、Cl、Br或C1-C4-烷基，且如果數個Z是在一個芳基上的取代基，其彼此可以是相同或不同；d 代表從0至4之整數；且f 代表從0至3之整數。
    可以在本發明實務中使用的二羥基化合物是對苯二酚、間苯二酚、雙-(羥基苯基)-烷類、雙-(羥基苯基)-醚類、雙-(羥基苯基)-酮類、雙-(羥基苯基)-亞碸類、雙-(羥基苯基)-硫化物、雙-(羥基苯基)-碸類及α,α-雙-(羥基苯基)-二異丙基苯類、以及其核-烷基化的化合物。此等及其他合適的芳族二羥基化合物係於例如U.S.Pat.Nos.5,401,826,5,105,004；5,126,428；5,109,076；5,104,723；5,086,157；3,028,356；2,999,835；3,148,172；2,991,273；3,271,367；及2,999,846中所描述，其內容併於本文供參考。
    合適的雙酚類之其他實例是2,2-雙-(4-羥基苯基)-丙烷(雙酚A)、2,4-雙-(4-羥基苯基)-2-甲基-丁烷、1,1-雙-(4-羥基苯基)-環己烷、α,α'-雙-(4-羥基苯基)-對-二異丙基苯、2,2-雙-(3-甲基-4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙-(3-氯-4-羥基苯基)-丙烷、4,4’-二羥基-聯苯、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-甲烷、2,2-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-丙烷、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-硫化物、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-亞碸、雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-碸、二羥基-二苯甲酮、2,4-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-環己烷、α,α'-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-對-二異丙基苯及4,4'-磺醯苯酚。
    特別較佳的芳族雙酚類之實例是2,2-雙-(4-羥基苯基)-丙烷、2,2-雙-(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-丙烷、1,1-雙-(4-羥基苯基)-環己烷及1,1-雙-(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷。最佳的雙酚是2,2-雙-(4-羥基苯基)-丙烷(雙酚A)。
    在本發明中使用的聚碳酸酯類可從一或多種合適的雙酚類衍生得到其結構單元。
    可以在本發明實務中使用的樹脂是酚酞基質的聚碳酸酯、共聚碳酸酯及三聚碳酸酯，例如在U.S.Pat.Nos.3,036,036及4,210,741中描述者，兩者都併於本文供參考。
    可以在本發明中使用的聚碳酸酯類也可以是經由縮合其中少量(例如相對於雙酚類0.05至2.0莫耳%)之多羥基化合物而分枝化。此種聚碳酸酯類例如已描述於German Offenlegungsschriften 1,570,533；2,116,974及2,113,374；British Patents 885,442及1,079,821及U.S.Pat.No.3,544,514中者，其併於本文供參考。下面是可用於此目的之多羥基化合物之部份實例：間苯三酚、4,6-二甲基-2,4,6-三-(4-羥基苯基)-庚烷、1,3,5-三-(4-羥基苯基)-苯、1,1,1-三-(4-羥基苯基)乙烷、三-(4-羥基苯基)-苯基甲烷、2,2-雙-[4,4-(4,4'-二羥基二苯基)]-環己基丙烷、2,4-雙-(4-羥基-1-亞異丙基)-酚(2,4-bis-(4-hydroxy-1-isopropylidine)-phenol)、2,6-雙-(2'-二羥基-5'-甲基苄基)-4-甲基酚、2,4-二羥基苯甲酸、2-(4-羥基苯基)-2-(2,4-二羥基苯基)-丙烷及1,4-雙-(4,4'-二羥基三苯基甲基)-苯。部份其他多官能基化合物是2,4-二羥基苯甲酸、苯三甲酸、三聚氯化氰及3,3-雙-(4-羥基苯基)-2-側氧基-2,3-二氫吲哚。
    除了上面提到的聚縮合法之外，用於製備本發明聚碳酸酯類之其他方法是在均勻相中的聚縮合及轉移酯化。合適的方法是揭露在U.S.Pat.Nos.3,028,365、2,999,846、3,153,008及2,991,273，其併於本文供參考。
    用於製備聚碳酸酯類之較佳方法是界面聚縮合法。可以使用其他合成方法形成本發明碳酸酯類，例如揭露在U.S.Pat.No.3,912,688，其併於本文供參考。合適的聚碳酸酯樹脂可從商業上獲得，例如在MAKROLON商標下得自Bayer MaterialScience LLC。
    聚酯一詞在本文中使用時係指包括均-聚酯及共-聚酯樹脂。這些樹脂其分子結構包含至少一個衍生自羧酸的鍵，較宜排除衍生自碳酸的連接。這些是已知的樹脂且可根據已知的方法經由二醇成份與二酸之縮合或酯交換聚合而製備。合適的樹脂包括聚(二羧酸烷二酯)，尤其是聚(對苯二甲酸乙二酯)(PET)、聚(1,4-對苯二甲酸丁二酯)(PBT)、聚(對苯二甲酸丙二酯)(PTT)、聚(萘二甲酸乙二酯)(PEN)、聚(萘二甲酸丁二酯)(PBN)、聚(對苯二甲酸環己二甲醇酯)(PCT)、聚(對苯二甲酸環己二甲醇-共-乙二酯)(PETG或PCTG)及聚(1,4-環己二羧酸1,4-環己二甲酯)(PCCD)。
    U.S.Patents 2,465,319、3,953,394及3,047,539-全都併於本文供參考，揭露用於製備此樹脂之合適方法。合適的聚對苯二甲酸烷二酯類之特徵是固有黏度0.2且較宜約至少0.4分升/克，根據經由在鄰氯酚中的8%溶液在約25℃的相對黏度測量。上限不重要但是較宜不超過約2.5分升/克。尤其較佳的對苯二甲酸烷二酯類是彼等其固有黏度在0.4至1.3分升/克之範圍內。
    合適在本發明中使用的的聚對苯二甲酸烷二酯類之伸烷基單元含有從2至5，較宜2至4個碳原子。聚對苯二甲酸丁二酯(從1,4-丁二醇製備)及聚對苯二甲酸乙二酯是在本發明使用中的較佳聚對苯二甲酸烷二酯。其他合適的聚對苯二甲酸烷二酯包括聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸異丁二酯、聚對苯二甲酸戊酯、聚對苯二甲酸異戊酯及聚對苯二甲酸新戊酯。該伸烷基單元可以是直鏈或支鏈。
    除了對苯二甲酸基之外，較佳的聚對苯二甲酸烷二酯可以含有多達20莫耳%從含有8至14個碳原子的其他芳族二羧酸或含有4至12個碳原子的脂族二羧酸之基團，例如從鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、萘-2,6-二羧酸、4,4’-二苯基二羧酸、琥珀酸、己二酸、癸二酸、壬二酸或環己二醋酸之基團。
    除了乙二醇或丁二醇-1,4基團之外，較佳的聚對苯二甲酸烷二酯可以含有多達20莫耳%含有3至12個碳原子的其他脂族二醇或含有6至21個碳原子的環脂族二醇，例如從群組：1,3-丙二醇、2-乙基-1,3-丙二醇、新戊二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、環己-1,4-二甲醇、3-甲基-2,4-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇及2,2,4-三甲基-1,6-戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2,5-己二醇、1,4-二-(β-羥基乙氧基)-苯、2,2-雙-(4-羥基環己基)-丙烷、2,4-二羥基-1,1,3,3-四甲基環丁烷、2,2-雙-(3-β-羥基乙氧基苯基)-丙烷及2,2-雙-(4-羥基丙氧基苯基)-丙烷(DE-OS 24 07 674、24 07 776、27 15 932)。
    該聚對苯二甲酸烷二酯可以藉由摻混相當少量的3-或4-元醇或3-或4-元羧酸而分枝化，例如揭露在DE-OS 19 00 270及U.S.Pat.No.3 692 744。較佳的分枝劑之實例包括苯三甲酸、苯偏三酸、三羥甲基-乙烷及-丙烷與新戊四醇。較宜不使用相對於酸成份超過1莫耳%的分枝劑。
    單獨從對苯二甲酸及其反應性衍生物(例如其二烯丙酯)與乙二醇及/或1,4-丁二醇製備的聚對苯二甲酸烷二酯(聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯)及這些聚對苯二甲酸烷二酯之混合物特別較佳。
    合適的聚對苯二甲酸烷二酯經揭露在U.S.Patents 4,267,096、4,786,692、4,352,907、4,391,954、4,125,571、4,125,572、及4,188,314、5,407,994，其揭示併於本文供參考。
    該至少一種無定形熱塑性塑料的存在量範圍從本發明組成物的90%至30%，更宜從80%至40%且最宜從70%至50%。該至少一種無定形熱塑性塑料可以在這些值的任何組合之間存在於本發明組成物中，包括所提到的值。
    半結晶性熱塑性塑料及其製造方法是從事此項技藝者已知。在本發明組成物中使用的較佳半結晶性熱塑性塑料包括但不限於聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)及對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫(PPS)、聚苯醚(PPO)、液晶聚合物(LCPs)及聚醯胺。
    該至少一種半結晶性熱塑性塑料的存在量範圍是從本發明組成物的90%至30%，更宜從80%至40%且最宜從70%至50%。該至少一種半結晶性熱塑性塑料可以在這些值的任何組合之間存在於本發明組成物中，包括所提到的值。
    無定形及半結晶性熱塑性塑料可以在本發明中摻合成樹脂組成物。無定形及半結晶性熱塑性塑料的摻合物之實例是從事此項技藝者已知。此種摻合物之部份實例是聚碳酸酯及PET、聚碳酸酯及PBT、聚碳酸酯及PPS、聚碳酸酯及LCPs。部份這些摻合物可在MAKROBLEND之商標下商業化得自Bayer MaterialScience LLC。只要所得的摻合物可供所欲之應用，並無限制何種無定形性熱塑性塑料與何種半結晶性熱塑性塑料摻合。
    膨脹石墨及其製造方法是從事此項技藝者已知。可用的膨脹石墨之存在量範圍是從本發明組成物的10%至70%，更宜從20%至60%且最宜從30%至50%。該膨脹石墨可以在這些值的任何組合之間存在於本發明組成物中，包括所提到的值。本案發明者已發現至少90%膨脹石墨之粒子應該有至少200微米之粒子大小。
    本發明組成物還可包含有效量之在熱塑性成形組成物中已知其功能的任何添加劑。其等包括任何一或多種潤滑劑、脫模劑例如四硬脂酸新戊四醇酯、成核劑、抗靜電劑、其他抗氧化劑、熱安定劑、光安定劑、水解安定劑、衝擊改良劑、填料及增強劑、染色劑或顏料，以及其他阻燃劑、其他滴落抑制劑或阻燃增效劑。該添加劑可以在有效量下使用，較宜從相對於聚碳酸酯成份之總重量之0.01至總計30%。
    本發明組成物可以使用傳統的設備藉由傳統的方法製造。其可以藉由熱塑性方法例如射出成型法、擠壓及吹塑法生產任何種類的成型品。下面的實例是用於說明本發明。
    藉由下面的實例進一步說明本發明，但不受限於此。在「組份」及「百分比」中提供的全部數量係指重量，除非另外指明。
    使用下列成份製備下列所示的組成物：聚碳酸酯 PCFS2000P，一種得自Bayer MaterialScience LLC的均聚碳酸酯，在300℃及1.2公斤條件下的熔體流動速率是約65克/10分鐘；PET 聚對苯二甲酸乙二酯，以PET 8944從Invista商業化供應，固有黏度約0.58分升/克；膨脹石墨A 具有下面屬性之膨脹石墨：至少98%碳，密度2.25克/立方公分，超過90%的粒子是~250微米或更大；約50%的粒子是710微米或更大；約27%的粒子是1毫米或更大，但不大於3毫米。粒子大小是經由篩分析，以CONDUCTOGRAPH GFG500或ECOPHIT GFG500從SGL Group商業化供應；合成石墨B 具有下面屬性之合成石墨片：至少98%碳。90%的粒子是小於51微米，且50%的粒子是小於23微米。粒子大小是經由雷射繞射法測定。以ASBURY A99從Asbury Carbons商業化供應；膨脹石墨C 具有下面屬性之膨脹石墨：至少99%碳。90%的粒子是小於94微米，且50%的粒子是小於43微米。粒子大小是經由雷射繞射法測定。以C-THERM001從Timcal Graphite and Carbon商業化供應；阻燃劑A 全氟丁基磺酸鉀，以BAYOWET C4 TP AC 2001從Lanxess AG商業化供應；及阻燃劑B 以苯乙烯丙烯腈(SAN)封裝的聚四氟乙烯(PTFE)，以BLENDEX 449從Artek Surfin Chemicals,Ltd.商業化供應。
    在例示的組成物之製備中，在150至350℃之溫度曲線下將成份及添加物熔化複合在雙軸擠壓機ZSK 30中。石墨是經由側邊進料器下游供料，而聚碳酸酯及其他添加劑是經由在第1區的主進料器上游供料。在120℃的強制空氣對流烤箱中將如此生產的顆粒乾燥。在約350℃的熔化溫度及約95℃的模具溫度，藉由射出成型法製造盤子及噴火焰桿(flame bars)。
    使用直徑50毫米且厚度3.2毫米的盤子在流動方向藉由熱盤瞬變平面熱源法(Hot Disk Transient Plane Source)(TPS)方法測量熱傳導性，其經常稱為「古斯塔夫森探針(The Gustafsson Probe)」。此TPS方法符合ISO標準ISO-DIS22007-2.2。
    在具有所示厚度之樣本上根據UL-94 V測定可燃性等級。 實例1-7
    表I總結上面詳細敘述的實例之結果。用膨脹石墨A製造的本發明聚碳酸酯組成物在熱傳導性及可燃性等級項目上的優越性可從表I明顯看出。 實例8-11
    表II總結上面詳細敘述的實例之結果。用膨脹石墨A製造的本發明聚對苯二甲酸乙二酯(PET)組成物在熱傳導性項目上的優越性可從表II明顯看出。 實例12-14
    表III證明含有膨脹石墨A的組成物必須排除阻燃劑添加劑例如聚四氟乙烯(PTFE)及全氟丁基磺酸鉀。
    提供本發明的上述實例是用於說明而不是限制之目的。從事此項技藝者將可理解本文所敘樹脂具體實施例可以在不偏離本發明之精神與範圍下以多種方式修改或變化。本發明之範圍是藉由隨後的申請專利範圍衡量。
    权利要求:
    Claims (16)
    [1] 一種組成物，其含有：約90%至約30%至少一種無定形熱塑性塑料；及約10%至約70%膨脹石墨，其中約90%該膨脹石墨之粒子具有至少約200微米的粒子大小。
    [2] 根據申請專利範圍第1項之組成物，其中該無定形熱塑性塑料是選自由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚苯乙烯所組成之群組。
    [3] 根據申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物實質上不含聚四氟乙烯(PTFE)。
    [4] 根據申請專利範圍第1項之組成物，其中該組成物實質上不含全氟丁基磺酸鉀。
    [5] 一種發光二極體(LED)散熱片，其含有根據申請專利範圍第1項之組成物。
    [6] 一種組成物，其含有：約90%至約30%至少一種半結晶熱塑性塑料；及約10%至約70%膨脹石墨，其中約90%該膨脹石墨之粒子具有至少約200微米的粒子大小。
    [7] 根據申請專利範圍第6項之組成物，其中該半結晶熱塑性塑料是選自由對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫(PPS)、聚丙烯(PP)、聚醯胺及液晶聚合物(LCPs)所組成之群組。
    [8] 根據申請專利範圍第6項之組成物，其中該組成物實質上不含聚四氟乙烯(PTFE)。
    [9] 根據申請專利範圍第6項之組成物，其中該組成物實質上不含全氟丁基磺酸鉀。
    [10] 一種發光二極體(LED)散熱片，其含有根據申請專利範圍第6項之組成物。
    [11] 一種組成物，其含有：約90%至約30%至少一種無定形熱塑性塑料與至少一種半結晶熱塑性塑料之摻合物；及約10%至約70%膨脹石墨，其中約90%該膨脹石墨之粒子具有至少約200微米的粒子大小。
    [12] 根據申請專利範圍第11項之組成物，其中該無定形熱塑性塑料是選自由聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)及聚苯乙烯所組成之群組。
    [13] 根據申請專利範圍第11項之組成物，其中該半結晶熱塑性塑料是選自由對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚苯硫(PPS)、聚丙烯(PP)、聚醯胺及液晶聚合物(LCPs)所組成之群組。
    [14] 根據申請專利範圍第11項之組成物，其中該組成物實質上不含聚四氟乙烯(PTFE)。
    [15] 根據申請專利範圍第11項之組成物，其中該組成物實質上不含全氟丁基磺酸鉀。
    [16] 一種發光二極體(LED)散熱片，其含有根據申請專利範圍第11項之組成物。
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